[发明专利]电子装置的封装盒在审

专利信息
申请号: 201610850402.X 申请日: 2016-09-26
公开(公告)号: CN107871590A 公开(公告)日: 2018-04-03
发明(设计)人: 潘詠民;范仲成 申请(专利权)人: 德阳帛汉电子有限公司
主分类号: H01F27/02 分类号: H01F27/02;H01F17/00;H05K5/00
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司11355 代理人: 张雅军
地址: 618500 四川省德阳市罗江*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种电子装置的封装盒,用于电连接一个载板及一个电感模块,并包含一个具有一个朝向该载板的收纳空间的第一基座、一个收纳在该收纳空间内的第二基座,以及一个安装在该第一基座及该第二基座上的连接单元。该第一基座及该第二基座都具有两个沿着一个第一方向间隔的侧容室,而该连接单元具有数个分别安装在该第一基座及该第二基座上的连接组,所述连接组也是沿着该第一方向间隔设置,每个连接组都具有数个沿着一个第二方向间隔设置的连接件。通过改变该封装盒的结构,可以缩小该封装盒的长宽比例,使其适合运用在接点数量较多的场合。
搜索关键词: 电子 装置 封装
【主权项】:
一种电子装置的封装盒,用于电连接一个载板以及一个电感模块,并包含:一个第一基座、一个第二基座,以及一个连接单元,该连接单元具有数个安装在该第一基座上的第一连接组,以及数个安装在该第二基座上的第二连接组;其特征在于:该第一基座具有两个沿着一个第一方向间隔的侧壁,以及一个连接所述侧壁的连接壁,所述侧壁及该连接壁之间界定出一个朝向该载板的收纳空间,每个侧壁都具有一个第一侧容室,该第二基座收纳在该第一基座的该收纳空间内,并具有一个顶壁、一个与该顶壁间隔的底壁,以及一个连接在该顶壁及该底壁之间并界定出两个第二侧容室的分隔壁,所述第一侧容室及所述第二侧容室沿着该第一方向间隔,所述第一连接组及所述第二连接组都沿着该第一方向间隔,每个第一连接组都具有数支沿着一个第二方向间隔的第一连接件,每个第二连接组都具有数个沿着该第二方向间隔的第二连接件。
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