[发明专利]防水耳机座的制作工艺、防水耳机座、移动终端有效

专利信息
申请号: 201610850646.8 申请日: 2016-09-26
公开(公告)号: CN107871946B 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 李再先;陈学银;杨敏 申请(专利权)人: 深圳君泽电子有限公司
主分类号: H01R13/405 分类号: H01R13/405;H01R13/52;H01R43/18
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种防水耳机座的制作工艺、防水耳机座、移动终端。该防水耳机座的制作工艺,该防水耳机座包括塑胶本体、端子、后盖和FPCB电路板,制作工艺包括:步骤S10:对塑胶本体和后盖进行烘烤;步骤S20:将端子插入烘干后的塑胶本体内,并将烘干后的后盖盖设在塑胶本体上以封盖端子;步骤S30:对塑胶本体与端子之间、塑胶本体与后盖之间进行点胶并使胶水凝固为密封胶块,以形成成品防水耳机座;步骤S40:将FPCB电路板与成品防水耳机座中的端子的伸出端进行焊接。应用本发明的技术方案可以解决现有技术中耳机座的制作工艺容易导致组装成品的耳机座的防水性能损坏的问题。
搜索关键词: 防水 耳机 制作 工艺 移动 终端
【主权项】:
一种防水耳机座的制作工艺,该防水耳机座包括塑胶本体(10)、端子(20)、后盖(30)和FPCB电路板,其特征在于,所述制作工艺包括:步骤S10:对所述塑胶本体(10)和所述后盖(30)进行烘烤;步骤S20:将所述端子(20)插入烘干后的所述塑胶本体(10)内,并将烘干后的所述后盖(30)盖设在所述塑胶本体(10)上以封盖所述端子(20);步骤S30:对所述塑料本体(10)与所述端子之间、所述塑料本体(10)与所述后盖(30)之间进行点胶并使胶水凝固为密封胶块(40),以形成成品防水耳机座;步骤S40:将FPCB电路板与所述成品防水耳机座中的所述端子(20)的伸出端进行焊接。
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