[发明专利]一种半导体晶盒清洗干燥储存一体化方法及设备有效
| 申请号： | 201610850773.8 | 申请日： | 2016-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107866410B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 赵厚莹 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;F26B5/04 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201306 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体晶盒清洗干燥储存一体化方法及设备，该设备包括：控制模块、晶盒装载单元、晶盒清洗单元、晶盒真空干燥单元、晶盒储存单元、晶盒卸载单元、晶盒载具以及所述晶盒载具的输运装置；该方法采用晶盒载具装载晶盒；将晶盒连同晶盒载具一起进行超声波或兆声波清洗；将清洗后的晶盒连同晶盒载具一起进行真空干燥；将真空干燥后的晶盒连同晶盒载具一起储存；将储存的晶盒连同晶盒载具一起取出，并将晶盒从晶盒载具中卸载。本发明可实现半导体晶盒的清洗、干燥、储存一体化，提高了晶盒的清洗干燥的效率和质量，节约了时间成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 清洗 干燥 储存 一体化 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种半导体晶盒清洗干燥储存一体化方法，其特征在于，包括步骤：采用晶盒载具装载晶盒；将晶盒连同晶盒载具一起进行超声波或兆声波清洗；将清洗后的晶盒连同晶盒载具一起进行真空干燥；将真空干燥后的晶盒连同晶盒载具一起储存；将储存的晶盒连同晶盒载具一起取出，并将晶盒从晶盒载具中卸载。
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