[发明专利]高导电性银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 201610852135.X | 申请日： | 2016-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN106251936A | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 黄展鹏 | 申请（专利权）人： | 北京市合众创能光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H01L31/0224 |
| 代理公司： | 常州市夏成专利事务所(普通合伙)32233 | 代理人： | 沈毅 |
| 地址： | 102200 北京市昌*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及银浆的技术领域，尤其涉及一种高导电性银浆及其制备方法。高导电性银浆包括如下组分金属银粉、高分子树脂、溶剂、添加剂、助剂和有机金属。其加工方法为：第一步，制备有机载体：将高分子树脂和溶剂按比例放入搅拌釜中，搅拌若干时间获得有机载体，搅拌温度为60～80℃；第二步，将制备好的有机载体与球形银粉、溶剂、添加剂、助剂、有机金属在搅拌器中搅拌混合30min，制备得到均匀的糊糊；第三步，将制备好的糊糊在三辊研磨机上辊轧8次后，放入搅拌器中搅拌1小时；第四步，将第三步中的物体放入500目过滤机内过滤，完成制作。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导电性银浆，其特征在于，包括如下组分，各组分的质量百分含量如下：金属银粉 88‑89%高分子树脂 0.2‑0.4%溶剂 7‑11%添加剂 2‑3%助剂 0.5‑0.8%有机金属 0.1‑0.5%。
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