[发明专利]发光器件、含该器件的封装件和含该封装件的照明装置有效
| 申请号： | 201610852263.4 | 申请日： | 2016-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107017327B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 金圣必;郑志荣;朱洋贤 | 申请（专利权）人： | 苏州乐琻半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01S5/00 |
| 代理公司： | 苏州锦尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32502 | 代理人： | 滕锦林 |
| 地址： | 215499 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及发光器件、含该器件的发光器件封装件和含该封装件的照明装置。公开了一种发光器件封装件。该发光器件封装件包括：透镜；设置在透镜下的折射部；以及设置在折射部下的发光器件，其中透镜包括：顶表面；与顶表面相反的底表面；形成在顶表面中的上凹陷；以及形成在底表面中的下凹陷，折射部设置在底表面的第一底表面处，第一底表面限定下凹陷，并且上凹陷、下凹陷、折射部以及发光器件沿光轴对准。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 照明 装置 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装件，包括：透镜；设置在所述透镜下的折射部；以及设置在所述折射部下的发光器件，其中所述透镜包括：顶表面；与所述顶表面相反的底表面；形成在所述顶表面中的上凹陷；以及形成在所述底表面中的下凹陷，所述折射部设置在所述底表面的第一底表面处，所述第一底表面限定所述下凹陷，并且所述上凹陷、所述下凹陷、所述折射部以及所述发光器件沿光轴对准。
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