[发明专利]具有平坦共面串行方式的冷却剂流动路径的双侧热交换器有效
| 申请号： | 201610854613.0 | 申请日： | 2016-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN106559975B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | B·洛;M·A·埃伯哈特 | 申请（专利权）人： | 德尔福技术知识产权有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 何焜 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了具有平坦共面串行方式的冷却剂流动路径的双侧热交换器。流体冷却电子组件(10)包括电子部件的布置(16)，电子部件的布置(16)定义上侧(18)和与上侧(18)相对的下侧(20)。上室(24)热耦合至上侧(18)，且下室(30)热耦合至下侧(20)。上室(24)和下室(30)进一步配置为从下室(30)按串行方式引导流动冷却剂(14)至上室(24)内。上室(24)和下室(30)进一步配置为协同地定义岐管出口(42)和岐管进口(44)的岐管连接(40)。组件(10)还包括配件(46)，配件(46)配置为定义进口端口(48)和出口端口(50)。进口端口(48)和出口端口(50)被表征为被壁部分(54)相互隔离的相邻且并排的端口。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 平坦 串行 方式 冷却剂 流动 路径 热交换器 | ||
【主权项】：
一种用于高功率电子器件的流体冷却电子器件组件(10)，所述组件(10)包括：电子部件的布置(16)，定义所述布置(16)的上侧(18)和与所述上侧(18)相对的所述布置(16)的下侧(20)；上室(24)，热耦合至所述上侧(18)，所述上室(24)配置为从上进口(26)引导流动冷却剂(14)至上出口(28)以移除来自所述上侧(18)的热量；下室(30)，热耦合至所述下侧(20)，所述下室(30)配置为从下进口(32)引导流动冷却剂(14)至下出口(34)以移除来自所述下侧(20)的热量，其中所述上室(24)和所述下室(30)进一步配置为协同地定义流通地将所述下出口(34)耦合至所述上进口(26)的转移路径(36)，使得所述流动冷却剂(14)从所述下室(30)按串行方式流动至所述上室(24)内，其中所述上室(24)和所述下室(30)进一步配置为协同地定义用于将所述组件(10)耦合至冷却剂岐管(12)的岐管出口(42)和岐管进口(44)的岐管连接(40)，使得所述流动冷却剂(14)流动穿过所述组件(10)；以及配件(46)，配置为定义从所述岐管出口(42)引导所述流动冷却剂(14)至所述下进口(32)的所述组件(10)的进口端口(48)，以及从所述上出口(28)引导所述流动冷却剂(14)至所述岐管进口(44)的出口端口(50)，其中所述进口端口(48)和所述出口端口(50)被表征为被壁部分(54)相互隔离的相邻且并排的端口。
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