[发明专利]一种双栅极鳍式场效应晶体管形成方法及其结构有效

专利信息
申请号: 201610854723.7 申请日: 2016-09-27
公开(公告)号: CN106298942B 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 鲍宇 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/423;H01L21/336
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 吴世华;陈慧弘
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种双栅极鳍式场效应晶体管形成方法及其结构,其通过在鳍(fin)下部分的一侧形成一个栅极作为控制栅(control gate),在鳍上部分形成另一个栅极作为驱动栅(drive gate),不仅可以降低鳍的有效沟道底部的漏电,且通过调节控制栅的厚度可以有效改变驱动栅的阈值电压,还可以提高器件性能。
搜索关键词: 一种 栅极 场效应 晶体管 形成 方法 及其 结构
【主权项】:
1.一种双栅极鳍式场效应晶体管形成方法,其特征在于,包括:步骤S1:在硅衬底上沉积第一硬质掩膜(HM1),对第一硬质掩膜(HM1)进行图形化,以形成芯轴;步骤S2:在所述硅衬底 表面沉积第二硬质掩膜(HM2),通过图形化第二硬质掩膜(HM2)形成所述芯轴的侧墙;步骤S3:采用图形化后第二硬质掩膜(HM2)对所述硅衬底进行刻蚀形成第一凹槽;步骤S4:在所述硅衬底沉积氧化硅,通过CMP研磨去除所述芯轴和侧墙顶部的氧化硅,对所述第一凹槽回刻形成第一隔离浅沟槽;步骤S5:通过氧化工艺在第一隔离浅沟槽的侧壁形成第一栅极氧化层(GOX1)后,沉积第一栅极材料;步骤S6,通过CMP和回刻形成第一栅极;步骤S7:在所述硅衬底上沉积氧化硅牺牲层,然后,采用CMP研磨露出第一硬质掩膜(HM1)形成的芯轴顶部和第二硬质掩膜(HM2)形成的侧墙顶部;步骤S8:刻蚀去掉第一硬质掩膜(HM1)形成的芯轴,并继续刻蚀所述芯轴的硅衬底形成第二凹槽,形成鳍;步骤S9:在所述硅衬底上沉积氧化硅;步骤S10:通过CMP研磨和回刻形成第二隔离浅沟槽;步骤S11:通过氧化工艺形成第二栅极氧化层(GOX2)后,沉积第二栅极材料;步骤S12:通过图形化第二栅极材料得到第二栅极。
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