[发明专利]晶圆传输装置有效
| 申请号： | 201610855022.5 | 申请日： | 2016-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN106449510B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 王剑;许振杰;郑家旺;陈祥玉;王同庆;李昆;路新春 | 申请（专利权）人： | 华海清科股份有限公司;清华大学 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 300350 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆传输装置，晶圆传输装置包括：晶圆夹持组件；竖直移动组件，所述竖直移动组件设置成驱动所述晶圆夹持组件竖直移动；水平移动组件，所述水平移动组件设置成驱动所述竖直移动组件水平移动。通过设置竖直移动组件和水平移动组件，可以在上下方向上输送和输出晶圆，可以避免在工艺腔室的侧面开设窗口，从而一方面可以避免泄露以及液体溅射，可以降低工艺腔室的密封要求，另一方面可以减小晶圆传输装置的占地面积，降低晶圆传输装置的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 传输 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆传输装置，其特征在于，包括：晶圆夹持组件；竖直移动组件，所述竖直移动组件设置成驱动所述晶圆夹持组件竖直移动；水平移动组件，所述水平移动组件设置成驱动所述竖直移动组件水平移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
