[发明专利]一种低串联电阻S‑Si半导体合金膜太阳能电池及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201610855663.0 申请日: 2016-09-28
公开(公告)号: CN106328722A 公开(公告)日: 2017-01-11
发明(设计)人: 李同彩;胡思福;郭宝刚;杨永佳;蒋鑫;胡志伟;李晓红;刘德雄;唐金龙 申请(专利权)人: 西南科技大学;成都特频微电子科技发展有限公司
主分类号: H01L31/0216 分类号: H01L31/0216;H01L31/18;H01L21/3205
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙)51218 代理人: 袁英
地址: 621000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及太阳能电池技术领域,具体涉及一种低串联电阻S‑Si半导体合金膜太阳能电池及其制备方法,此新型太阳能电池的芯片的表面用纳秒激光外延生长了一层纳米晶S‑Si半导体合金膜,纳米晶S‑Si半导体合金膜的厚度为0.5~5μm,薄层电阻为0.5~50Ω/口,在全光谱范围内的反射率≤7%;本发明的低串联电阻S‑Si半导体合金膜太阳能电池表面增加一层纳米半导体合金膜,使太阳能电池芯片表面的薄层电阻由常规商用电池的30~100Ω/口降低至0.5~50Ω/口,从而使串联电阻降低一个数量级,即由3~7mΩ降低至0.1~0.5mΩ,在此基础上可以减少太阳能电池的收集栅的数量,从而增大感光面积,提高太阳能电池的转换效率,且制备方法操作简单、制备方便、成本低、适用于工业化大规模生产。
搜索关键词: 一种 串联 电阻 si 半导体 合金 太阳能电池 及其 制备 方法
【主权项】:
一种低串联电阻S‑Si半导体合金膜太阳能电池,其特征在于,所述太阳能电池芯片表面有一层纳米S‑Si半导体合金膜,所述纳米S‑Si半导体合金膜的厚度为0.5~5μm,薄层电阻为0.5~50Ω/口,在全光谱范围内的反射率≤7%。
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