[发明专利]定位组件在审
| 申请号： | 201610855751.0 | 申请日： | 2016-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN106449500A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 路新春;赵德文;许振杰;靳富;王同庆;李昆 | 申请（专利权）人： | 天津华海清科机电科技有限公司;清华大学 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 300350 天津市津*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种定位组件，包括：支架；多个定位销，多个所述定位销沿所述支架的周向方向间隔设置且可旋转地设在所述支架上，每个所述定位销包括：用于支承工件的定位板，所述定位板的上表面设有定位凸起，所述定位板的下表面贴合于所述支架的上表面且设有转轴，所述转轴的中心轴线与所述定位凸起的中心轴线不重合，通过旋转所述定位销可改变所述定位凸起之间的水平距离，从而对工件位置进行有效调节。根据本发明实施例的定位组件，由于转轴的中心轴线与定位凸起的中心轴线不重合，可以通过旋转定位销来改变定位凸起之间的水平距离，进而改变定位板用于支承工件的面积，从而实现对工件位置的调节，保证了生产的正常稳定进行，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 组件 | ||
【主权项】：
一种定位组件，其特征在于，包括：支架；多个定位销，多个所述定位销沿所述支架的周向方向间隔设置且可旋转地设在所述支架上，每个所述定位销包括：用于支承工件的定位板，所述定位板的上表面设有定位凸起，所述定位板的下表面贴合于所述支架的上表面且设有转轴，所述转轴的中心轴线与所述定位凸起的中心轴线不重合，通过旋转所述定位销可改变所述定位凸起之间的水平距离，从而对工件位置进行有效调节。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津华海清科机电科技有限公司;清华大学，未经天津华海清科机电科技有限公司;清华大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610855751.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
