[发明专利]控制待测芯片测试温度的装置和方法在审
| 申请号： | 201610855774.1 | 申请日： | 2016-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN106371001A | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 王华;牛勇;叶建明;季海英;周建青 | 申请（专利权）人： | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G05D23/20 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种控制待测芯片测试温度的装置和方法，通过在测试设备底座上安装温度传感器和温度检测电路，使温度传感器与温度检测电路相连，通过自动测试设备进行编程，自动获取待测芯片的实时温度，自动控制程序进程，保障测试温度符合测试要求，确保测试结果的准确。 | ||
| 搜索关键词： | 控制 芯片 测试 温度 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种控制待测芯片测试温度的装置，其特征在于，包括：测试设备、多个温度传感器及温度检测电路，其中，所述测试设备设有底座及测量组件，所述温度传感器和所述温度检测电路均设置在所述底座上，所述温度传感器与所述温度检测电路相连，所述测量组件与温度检测电路进行信号交互。
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