[发明专利]传送单元、用于处理衬底的装置和用于处理衬底的方法在审
| 申请号： | 201610856812.5 | 申请日： | 2016-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN106558521A | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 李炫浩;赵明赞 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京度衡知识产权代理有限公司11601 | 代理人： | 杨黎峰,钟锦舜 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种用于处理衬底的装置、用于传送衬底的装置和用于传送衬底的方法。衬底处理装置包括具有多个竖直布置的衬底支撑构件的接收单元和具有向所述接收单元传送衬底的上传送构件的传送单元。上传送构件包括彼此竖直间隔并被单独驱动以水平延伸的第一臂和第二臂。多个竖直布置的第一手爪与所述第一臂连接，并且单个第二手爪与所述第二臂连接。根据实施方式，能够将多个衬底传送至正确的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 单元 用于 处理 衬底 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种用于处理衬底的装置，包括：接收单元，具有支撑构件，所述支撑构件被竖直布置并支撑衬底；和传送单元，具有用于向所述接收单元传送衬底的上传送构件；其中，所述上传送构件包括竖直布置的第一臂和第二臂，所述第一臂和所述第二臂被单独驱动以水平延伸，并且多个竖直布置的第一手爪与所述第一臂固定连接，且单个第二手爪与所述第二臂连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
