[发明专利]正温度系数热敏电阻材料及热敏电阻在审
| 申请号： | 201610857084.X | 申请日： | 2016-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN107867853A | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 盖浩然 | 申请（专利权）人： | 青岛东浩软件科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/468 | 分类号： | C04B35/468;C04B35/622;C04B41/88;H01C7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种低电阻率正温度系数热敏电阻材料及热敏电阻。该低电阻率正温度系数热敏电阻材料含有主成分、含钇化合物、含硅化合物及含磷化合物，所述主成分为钛酸钡、钛酸锶、钛酸铅和钛酸钙；其中，钛酸钡、钛酸锶、钛酸铅和钛酸钙的摩尔数之和与所述含磷化合物中磷的摩尔比为1000.1～0.5。相较于传统单纯用SiO 2做玻璃相PTC陶瓷，其烧结温度明显降低，减少了能源消耗，同时含P的热敏陶瓷在烧结过程中玻璃软化点更低，玻璃相对材料中有害杂质如Fe等吸收能力更强，减少了杂质离子对热敏电阻电性能的负干扰，从而提高了热敏电阻的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 系数 热敏电阻 材料 | ||
【主权项】：
一种低电阻率正温度系数热敏电阻材料，其特征在于，含有：主成分、含钇化合物、含硅化合物及含磷化合物，所述主成分为钛酸钡、钛酸锶、钛酸铅和钛酸钙；其中，钛酸钡、钛酸锶、钛酸铅和钛酸钙的摩尔数之和与所述含磷化合物中磷的摩尔比为：100:0.1～0.5。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛东浩软件科技有限公司，未经青岛东浩软件科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610857084.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：低温共烧PTC陶瓷材料组成物
- 下一篇：一种压电陶瓷材料及其制备方法
