[发明专利]真空灭弧室上的陶瓷金属化膏剂用粉料及其制备方法在审
| 申请号： | 201610857181.9 | 申请日： | 2016-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN106495744A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 王清华;周倜 | 申请（专利权）人： | 湖北大禹汉光真空电器有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/88 | 分类号： | C04B41/88 |
| 代理公司： | 武汉河山金堂专利事务所(普通合伙)42212 | 代理人： | 胡清堂 |
| 地址： | 432000 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 真空灭弧室上的陶瓷金属化膏剂用粉料，包括以下重量百分比的原料55％～65％Mo粉、14％～18％Mn粉、15％～40％Al2O3粉。其优点是在粉料研磨过程中，选粒径为8mm～10mm的ZrO2球，作为研磨介质，使得Mo粉、Mn粉、Al2O3粉粒度小，在后续真空灭弧室的陶瓷金属化过程中，将制备的粉末涂敷于陶瓷封接的端面，达到封接所需的气密性、拉力强度等需要。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 灭弧室上 陶瓷 金属化 膏剂 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
真空灭弧室上的陶瓷金属化膏剂用粉料，其特征在于：包括以下重量百分比的原料：55％～65％Mo粉、14％～18％Mn粉、15％～40％Al2O3粉。
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