[发明专利]一种PCB板的装配方法有效
| 申请号： | 201610857618.9 | 申请日： | 2016-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN106385771B | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 叶青;狄彦军;张雪林 | 申请（专利权）人： | 伟创力电子技术(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K13/04 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 徐萍 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板的装配方法，采用支撑压合治具，所述的支撑压合治具包括底盘和模块，通过改变底盘上模块的位置从而变化出不同的支撑托盘，模块的摆放位置是由菲林片上的标识来定义，菲林片的标识是由PCB板的组装工艺要求决定。通过上述方式，本发明的PCB板的装配方法，通过改变底盘上模块的位置从而变化出不同的支撑托盘，减少制作治具的成本、降低储存空间，跟之前制作单独的支撑治具相比，费用可以节省70%，空间能节省90%。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 装配 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板的装配方法，其特征在于，采用支撑压合治具，所述的支撑压合治具包括底盘和模块，通过改变底盘上模块的位置从而变化出不同的支撑托盘，模块的摆放位置是由菲林片上的位置标识来定义，菲林片上的位置标识是由PCB板的组装工艺要求决定，包括以下具体步骤：a、根据Gerber文件制作出带有模块编码及位置标识的菲林片；b、根据菲林片上的模块编码到模块库中找出相应的模块；c、将菲林片设置在底盘上方，根据菲林片上的位置标识，将相应的模块竖向插入菲林片相应的位置进行对位入座并与底盘相连接，模块组装完成后就形成一个支撑压合治具；d、将PCB板放置在模块上方，并将铆钉放在PCB板上相应的位置，通过手工压机来完成压接装配工艺。
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