[发明专利]一种防偏移的玻璃钝化芯片在审

专利信息
申请号: 201610858192.9 申请日: 2016-09-29
公开(公告)号: CN106449572A 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 陈亮 申请(专利权)人: 苏州金凤明电子技术有限公司
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L23/29;H01L23/31;H01R13/405;H01R13/627
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种防偏移的玻璃钝化芯片,包括芯片本体以及与外部电路板连接的插入槽,所述芯片本体与插入槽相接触,所述芯片本体下端设有用于与插入槽相插接的刀片针,在刀片针上设有用于防止刀片针偏移的保护区以及与插入槽相接触的保证刀片针与插入槽接触性的接触区,在保护区内设有用于防止刀片针偏移及固定刀片针的玻璃层,所述插入槽内设有与玻璃层相适配的进一步防止刀片针偏移的适配层。本发明结构简单,加工容易,定位准确,导电性好,芯片与插入槽内接触点接触面广。
搜索关键词: 一种 偏移 玻璃 钝化 芯片
【主权项】:
一种防偏移的玻璃钝化芯片,其特征在于:包括芯片本体以及与外部电路板连接的插入槽,所述芯片本体与插入槽相接触,所述芯片本体下端设有用于与插入槽相插接的刀片针,在刀片针上设有用于防止刀片针偏移的保护区以及与插入槽相接触的保证刀片针与插入槽接触性的接触区,在保护区内设有用于防止刀片针偏移及固定刀片针的玻璃层,所述插入槽内设有与玻璃层相适配的进一步防止刀片针偏移的适配层。
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