[发明专利]生物免疫电化学阻抗集成芯片传感器的制作方法有效
| 申请号： | 201610858319.7 | 申请日： | 2016-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN106198675A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 王天奕;王金祥;王赪胤;刘克凡;张明;薛怀国 | 申请（专利权）人： | 扬州大学 |
| 主分类号： | G01N27/327 | 分类号： | G01N27/327;G01N27/36 |
| 代理公司： | 扬州市锦江专利事务所 32106 | 代理人： | 江平 |
| 地址： | 225009 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 生物免疫电化学阻抗集成芯片传感器的制作方法，涉及生物电化学免疫传感器技术领域，电极的基片使用的是氧化铟锡导电玻璃，在导电玻璃上通过激光刻蚀，分别制作出工作电极、对电极和参比电极。即工作电极、对电极和参比电极都是导电玻璃制作的。该导电玻璃电极制作简单，成本低廉。该电极制作的生物免疫电化学阻抗集成芯片传感器稳定性好。本发明可应用于人免疫球蛋白IgG抗原的检测。 | ||
| 搜索关键词： | 生物 免疫 电化学 阻抗 集成 芯片 传感器 制作方法 | ||
【主权项】：
生物免疫电化学阻抗集成芯片传感器的制作方法，其特征在于采用导电层为氧化铟锡的导电玻璃作为基质，通过激光刻蚀，去除基质上的部分氧化铟锡层，形成工作电极、对电极和参比电极。
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