[发明专利]一种高压电容串制作工艺有效

专利信息
申请号: 201610858934.8 申请日: 2016-09-27
公开(公告)号: CN106340405B 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 苏强;刘吉林 申请(专利权)人: 中山方圆谷涂装科技有限公司
主分类号: H01G17/00 分类号: H01G17/00;H01G13/00
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 伍传松
地址: 528401 广东省中*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种高压电容串制作工艺,包括以下步骤(A)焊接由联接片、高压电容轮次串成的电容串;(B)焊接由二极管引脚连接的二极管串;(C)固定两组平行间隔排布的电容串;(D)将所述二极管串围绕两组平行间隔排布的电容串螺旋递进缠绕,以使得所有二极管位于两组电容串的两侧间隙,其中一侧二极管的两端引脚连接相邻对角分布的联接片,另一侧二极管的两端引脚连接相邻平行分布的联接片;(E)焊接所有二极管的引脚与联接片的接触点。
搜索关键词: 一种 高压 电容 制作 工艺
【主权项】:
1.一种高压电容串制作工艺,其特征在于:包括以下步骤(A)焊接由联接片、高压电容轮次串成的电容串;(B)焊接由二极管引脚连接的二极管串;(C)固定两组平行间隔排布的电容串;(D)将所述二极管串围绕两组平行间隔排布的电容串螺旋递进缠绕,以使得所有二极管位于两组电容串的两侧间隙,其中一侧二极管的两端引脚连接相邻对角分布的联接片,另一侧二极管的两端引脚连接相邻平行分布的联接片;(E)焊接所有二极管的引脚与联接片的接触点。
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