[发明专利]一种SiC基沟槽型场效应晶体管及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610859254.8 申请日: 2016-09-28
公开(公告)号: CN106449757B 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 申占伟;张峰;赵万顺;王雷;闫果果;温正欣;刘兴昉;孙国胜;曾一平 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L21/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种具有p型埋层和沟槽底部n型掺杂的SiC基UMOSFET的制备方法,其特征在于,在n‑漂移层(3)上外延生长形成p型埋层(4),在p型埋层(4)上外延生长形成n‑漂移层(30),在n‑漂移层(30)上外延生长形成p型基区层(5);在主沟槽(7)底部形成n型掺杂层(900)。在反向阻断状态下,有效降低栅氧化层(10)的电场;且由于p型埋层(4)和n型掺杂层(900)的屏蔽作用,p型基区层(5)的厚度大大降低,沟道降低至0.5um以下,提升通态性能。该种SiC基UMOSFET具有较高的巴俐加优值和较低的开关损耗。本发明还提供了一种SiC基UMOSFET的结构。
搜索关键词: 一种 sic 沟槽 场效应 晶体管 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种SiC基沟槽型场效应晶体管,包括n‑漂移层(3)、p型埋层(4)、n‑漂移层(30)、p型基区层(5),其特征在于:所述n‑漂移层(3)、p型埋层(4)、n‑漂移层(30)、p型基区层(5)自下而上依次生长而成;所述晶体管还包括在所述p型基区层(5)上形成的n+源区层(6),穿过所述n+源区层(6)、p型基区层(5)并进入n‑漂移层(30)内的主沟槽(7),以及在所述主沟槽(7)底部形成的n型掺杂层(900)。
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