[发明专利]接合头及利用它的半导体制造装置有效
| 申请号： | 201610859571.X | 申请日： | 2016-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN106952853B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 甲斐稔 | 申请（专利权）人： | 安靠科技日本公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 林柳岑 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可提高半导体器件相对于被搭载体的接合面的搭载精度、并可提高被搭载体的接合面与半导体器件间的接合性的半导体制造装置及用于该半导体制造装置的接合头。本发明提供一种在与半导体器件相接触的部分包括弹性部件、并具有用于能够对以可光学性读取的方式设置在所述半导体器件的被接触面上的标识进行检测的对准标记识别区域的接合头以及采用了该接合头的半导体制造装置。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 利用 半导体 制造 装置 | ||
【主权项】：
一种接合头，其中，在与半导体器件接触的部分包括弹性部件，以及具有对准标记识别区域，所述对准标记识别区域用于能够对以可光学性读取的方式设置在所述半导体器件的被接触面上的标识进行检测。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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