[发明专利]一种氧化钛/氧化镍电阻存储器薄膜的制备方法在审
申请号: | 201610859705.8 | 申请日: | 2016-09-28 |
公开(公告)号: | CN106299115A | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 李颖;赵高扬;杨志孟 | 申请(专利权)人: | 西安理工大学 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所61214 | 代理人: | 罗笛 |
地址: | 710048*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种氧化钛/氧化镍电阻存储器薄膜的制备方法,首先制备氧化镍薄膜;随后在氧化镍薄膜上制备氧化钛薄膜,得氧化钛/氧化镍复合薄膜,使用溅射仪对氧化钛/氧化镍复合薄膜进行顶电极制备,即得。本发明将氧化钛薄膜与氧化镍薄膜进行复合,相比较于其他具有阻变特性的材料,复合的二元金属氧化物薄膜结构简单、材料组份容易控制的特点,同时与传统的CMOS工艺具有良好的兼容性。 | ||
搜索关键词: | 一种 氧化 电阻 存储器 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种氧化钛/氧化镍电阻存储器薄膜的制备方法,其特征在于,具体按照以下步骤实施:步骤1,制备氧化镍薄膜;步骤2,在步骤1所得氧化镍薄膜上制备氧化钛薄膜,得氧化钛/氧化镍复合薄膜,使用溅射仪对氧化钛/氧化镍复合薄膜进行顶电极制备,即得。
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