[发明专利]多孔二氧化硅陶瓷负载Cu-MOF吸附剂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610859843.6 申请日: 2016-09-28
公开(公告)号: CN106215869B 公开(公告)日: 2019-03-19
发明(设计)人: 张瑛;高伟;常青;王珏;杨道瑞;张玉龙 申请(专利权)人: 中国石油大学(北京)
主分类号: B01J20/22 分类号: B01J20/22;B01J20/30
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 姚亮;沈金辉
地址: 102249*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种多孔二氧化硅陶瓷负载Cu‑MOF吸附剂及其制备方法。该方法包括将合成Cu‑MOF的有机配体与溶剂混合,得到有机配体溶液;将多孔二氧化硅陶瓷载体浸渍配体溶液,过滤、洗涤;将多孔二氧化硅陶瓷载体置于溶剂中,加入铜源,进行合成反应,反应结束后进行过滤、洗涤、干燥,得到多孔二氧化硅陶瓷负载Cu‑MOF吸附剂;其中,所述多孔二氧化硅陶瓷载体的孔径为0.1‑100μm、孔隙率为60‑85%、抗压强度为1‑7MPa。该方法制备得到的多孔二氧化硅陶瓷负载Cu‑MOF吸附剂具有较好的液相吸附性能,可以应用于气体储存、吸附分离、催化和液相吸附分离等领域。
搜索关键词: 多孔 二氧化硅 陶瓷 负载 cu mof 吸附剂 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种多孔二氧化硅陶瓷负载Cu‑MOF吸附剂的制备方法,其包括以下步骤:步骤一:将合成Cu‑MOF的有机配体与溶剂混合,得到有机配体溶液;步骤二:将多孔二氧化硅陶瓷载体浸渍有机配体溶液,过滤、洗涤;步骤三:将经过步骤二处理的多孔二氧化硅陶瓷载体置于溶剂中,加入铜源,进行合成反应,反应结束后进行过滤、洗涤、干燥,得到多孔二氧化硅陶瓷负载Cu‑MOF吸附剂;其中,所述步骤二中采用的多孔二氧化硅陶瓷载体的孔径为0.1‑100μm、孔隙率为60‑85%、抗压强度为1‑7MPa。
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