[发明专利]一种线路板的加工工艺在审
| 申请号： | 201610859848.9 | 申请日： | 2016-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN106304661A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 张涛 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/04 | 分类号： | H05K3/04 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 523380 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种线路板的加工工艺，包括以下步骤：选取绝缘基板开料，并在该绝缘基板上钻孔；将经过钻孔加工后的绝缘基板表面涂覆还原胶；利用超声波震动涂覆还原胶的绝缘基板；固化还原胶，形成还原胶层；使用刻板机铣刻去除绝缘基板上非线路部分的还原胶层，形成线路部分；对形成线路部分的还原胶层还原成铜层；阻焊处理。本发明的有益效果为：将还原胶涂覆于绝缘基板表面；固化还原胶层；使用刻板机铣刻去除绝缘基板上非线路部分的还原胶层，形成线路部分，最后将剩余的还原胶层还原成铜，仅需要一次涂覆还原胶后固化、铣刻、还原即可得到镀铜的线路板，相对于传统加工工艺流程，提高了加工效率，减少了人工、设备、环保资金的投入，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 加工 工艺 | ||
【主权项】：
一种线路板的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤(1)：选取绝缘基板开料，并在该绝缘基板上钻孔；步骤(2)：在经过步骤(1)加工后的绝缘基板表面涂覆还原胶；步骤(3)：利用超声波震动步骤(2)的绝缘基板，使还原胶均匀覆盖于绝缘基板表面以及孔壁；步骤(4)：固化步骤(3)的还原胶，使还原胶与绝缘基板表面粘接，形成还原胶层；步骤(5)：使用刻板机铣刻去除步骤(4)绝缘基板上非线路部分的还原胶层，铣刻后留下的还原胶层，形成线路部分；步骤(6)：对步骤(5)形成线路部分的还原胶层还原成铜层；步骤(7)：阻焊处理。
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