[发明专利]手性三价金络合物及其制备方法和应用

摘要

本发明提供了一种手性三价金络合物，所述手性三价金络合物由两个碳‑金共价键、一个氧‑金共价键以及一个氮‑金配位键构成，具有手性联萘酚和噁唑啉配体骨架，或具有手性联萘酚和邻位取代吡啶配体骨架，所述手性三价金络合物具有下述通式I或通式II的化合物，以及所述通式I或通式II的消旋体和旋光异构体，

主权项

一种手性三价金络合物，其特征在于，所述手性三价金络合物由两个碳‑金共价键、一个氧‑金共价键以及一个氮‑金配位键构成，具有手性联萘酚和噁唑啉配体骨架，或具有手性联萘酚和邻位取代吡啶配体骨架，所述手性三价金络合物具有下述通式I或通式II的化合物，以及所述通式I或通式II的消旋体和旋光异构体，其中，R1、R2分别独立选自H、卤素、C1～C10的烃基、苯基、取代苯基、1‑萘基、2‑萘基、杂芳基或苄基，所述取代苯基的取代基为C1～C10的烃基、烷氧基，取代基数量为1～5，所述杂芳基为呋喃基、噻吩基或吡啶基，所述n的取值范围满足0≤n≤2，且R1、R2相同或不同；R3、R4分别独立选自H、卤素、C1～C10的烃基、苯基、取代苯基、1‑萘基、2‑萘基、杂芳基或苄基，所述取代苯基的取代基为C1～C10的烃基、烷氧基，取代基数量为1～5，所述杂芳基为呋喃基、噻吩基或吡啶基；所述m的取值范围满足0≤m≤4，且R3、R4相同或不同；R5选自H、卤素、C1～C10的烃基、苯基、取代苯基、1‑萘基、2‑萘基、杂芳基或苄基，所述取代苯基的取代基为C1～C10的烃基、烷氧基，取代基数量为1～5，所述杂芳基为呋喃基、噻吩基或吡啶基；所述o的取值范围满足0≤o≤4；R6、R7分别独立选自H、C1～C10的烃基、苯基、取代苯基、杂芳基或苄基，所述取代苯基的取代基为C1～C10的烃基、烷氧基，取代基数量为1～5，所述杂芳基为呋喃基、噻吩基或吡啶基；或R6、R7为通过C2～C4的碳链，含氮、氧、硫的碳链连接成环；R6、R7相同或不同；R8、R9分别独立选自H、卤素、C1～C10的烃基、苯基、取代苯基、1‑萘基、2‑萘基、杂芳基或苄基，所述取代苯基的取代基为C1～C10的烃基、烷氧基，取代基数量为1～5，所述杂芳基为呋喃基、噻吩基或吡啶基；所述p的取值范围满足0≤p≤4，所述q的取值范围满足0≤q≤4，R8、R9相同或不同；X为CH2、NH、O、C＝O或者不含任何原子。