[发明专利]焊膏、钎焊用助焊剂及使用其的安装结构体在审
| 申请号： | 201610860383.9 | 申请日： | 2016-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN106624452A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 大桥直伦;吉冈祐树;铃木康宽;日野裕久;森将人;西川和宏 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;B23K37/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供提高了钎焊时的自对准性的焊膏。焊膏具备焊料粉末、包含在25℃为固态的第1环氧树脂和在25℃为液态的第2环氧树脂的复合环氧树脂、以及固化剂，第1环氧树脂具有比焊料粉末的熔点低10℃以上的软化点且以相对于复合环氧树脂整体100重量份为10重量份～75重量份的范围含有。 | ||
| 搜索关键词： | 焊膏 钎焊 焊剂 使用 安装 结构 | ||
【主权项】：
一种焊膏，其特征在于，其具备：焊料粉末、包含在25℃为固态的第1环氧树脂和在25℃为液态的第2环氧树脂的复合环氧树脂、以及固化剂，所述第1环氧树脂具有比所述焊料粉末的熔点低10℃以上的软化点，且以相对于所述复合环氧树脂整体100重量份为10重量份～75重量份的范围含有。
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