[发明专利]一种Ti3SiC2增强Ag基电触头材料的制备方法在审
申请号: | 201610860730.8 | 申请日: | 2016-09-28 |
公开(公告)号: | CN106498206A | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | 孙正明;张敏;田无边;张培根;丁健翔;张亚梅 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | C22C1/05 | 分类号: | C22C1/05;C22C5/06 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 210088 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种Ti3SiC2增强Ag基电触头材料的制备方法,其特征在于该复合材料由Ti3SiC2增强相和Ag基体组成,其中Ti3SiC2的质量百分数为1‑40%。具体制备步骤将Ti3SiC2粉末和Ag粉末按比例称重,接着利用湿法球磨混合5‑120min,粉料干燥后在100‑800MPa下冷压成型制得生坯;然后在惰性气氛或真空环境下于700‑1100℃烧结1‑12h,随炉冷却后,即得到Ti3SiC2增强Ag基电触头复合材料。本发明制备的Ag基复合材料组织均匀、致密度高、导电性优异,并且该方法工艺简单、成本低廉、环境友好,对于制备高性能电触头材料具有重要意义。 | ||
搜索关键词: | 一种 ti3sic2 增强 ag 基电触头 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种Ti3SiC2增强Ag基电触头材料的制备方法,其特征在于该制备方法包括以下步骤:1)配料:采用100目筛子过筛Ti3SiC2和Ag粉末为原料,其中Ti3SiC2为增强相质量百分数为1‑40%,Ag粉质量百分数为60‑99%,得到混合料;2)将步骤1中混合料湿法球磨5‑120min后置于烘箱中干燥24h得到均匀的混合粉末;3)将干燥后的粉末在100‑800MPa下冷压成型;4)将步骤3中压制成型的坯体置于烧结炉中,以5‑20℃/min的升温速率升温至700‑1100℃,整个烧结过程在保护性气氛或者真空中进行;5)将坯体在步骤4中烧结温度处保温1‑12h;最终得到Ti3SiC2增强Ag基的电触头材料。
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