[发明专利]一种双系统移相合路模块及独立电调天线在审

专利信息
申请号: 201610860984.X 申请日: 2016-09-28
公开(公告)号: CN106654494A 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 季胜利;丁勇;张申科;孙彦明;谢晖 申请(专利权)人: 武汉虹信通信技术有限责任公司
主分类号: H01P5/16 分类号: H01P5/16;H01P1/213;H01P1/18;H01Q3/00;H01Q23/00
代理公司: 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙)42222 代理人: 严彦
地址: 430073 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 一种双系统移相合路模块及独立电调天线,双系统移相合路模块包括系统1移相器、系统2移相器、合路器PCB板和主馈PCB板,系统1移相器和系统2移相器分别工作于两个独立的频段;系统1移相器和系统2移相器共用型材腔体,合路器PCB板和主馈PCB板位于同一平面;合路器PCB板固定于型材腔体表面,输入端采用短接线分别与系统1移相器和系统2移相器连接,输出端与输出端口同轴电缆连接;主馈PCB板固定于型材腔体表面,输出端采用短接线分别与系统1移相器和系统2移相器连接,输入端与主馈输入同轴电缆连接。此移相合路模块具有成本较低,装配方便,重量较轻,指标优良和较低剖面的优点,可以灵活实现多路移相。
搜索关键词: 一种 双系统 相合 模块 独立 天线
【主权项】:
一种双系统移相合路模块,其特征在于:包括系统1移相器、系统2移相器、合路器PCB板和主馈PCB板,系统1移相器和系统2移相器分别工作于两个独立的频段;所述系统1移相器包括型材腔体、系统1馈电网络PCB板和介质板;所述系统2移相器包括型材腔体、系统2馈电网络PCB板和介质板;所述系统1移相器和系统2移相器共用型材腔体;合路器PCB板和主馈PCB板位于同一平面;所述合路器PCB板固定于型材腔体表面,输入端采用短接线分别与系统1移相器和系统2移相器进行电气连接,输出端与输出端口同轴电缆进行电气连接;所述主馈PCB板固定于型材腔体表面,输出端采用短接线分别与系统1移相器和系统2移相器进行电气连接,输入端与主馈输入同轴电缆进行电气连接。
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