[发明专利]一种通过DMD芯片拼接实现高分辨率投影显示的系统在审
| 申请号： | 201610861478.2 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN106412536A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 张镭;李春峰 | 申请（专利权）人： | 西安中科晶像光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N9/31 | 分类号： | H04N9/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西安市经济*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及投影显示领域。本发明提供一种利用DMD芯片拼接实现高分辨率投影显示的系统。DMD芯片作为子显示单元按行列对齐排列，行列数量根据所要实现的分辨率和DMD芯片的分辨率来确定。每个DMD子显示单元对应一个子显示单元驱动电路，信号分割单元将输入信号进行分割，分别分配给每个子显示单元驱动电路，控制DMD子显示单元，配合光学成像系统，实现高分辨率投影显示。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 dmd 芯片 拼接 实现 高分辨率 投影 显示 系统 | ||
【主权项】：
一种通过DMD芯片拼接实现高分辨率投影显示的系统，其特征在于，包括以下部分：单个DMD芯片为一个子显示单元，M×N个DMD子显示单元构成整个显示单元；信号分割单元，其作用为将输入图像信号分割为M×N子图像信号；DMD子显示单元驱动电路；光学成像系统。
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