[发明专利]一种耦合寄生低剖面高隔离度MIMO天线在审
申请号: | 201610861847.8 | 申请日: | 2016-09-29 |
公开(公告)号: | CN106252882A | 公开(公告)日: | 2016-12-21 |
发明(设计)人: | 王翟;吕萍 | 申请(专利权)人: | 深圳市信维通信股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/52 | 分类号: | H01Q1/52;H01Q1/38;H01Q1/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种耦合寄生低剖面高隔离度MIMO天线,包括PCB板,所述PCB板上设置有PCB线路区和净空区,所述净空区上设置有第一天线和第二天线,所述第一天线与第二天线之间设置有一隔离墙。本发明提供的MIMO天线通过在两个天线之间增加了一个由波形走线形成的隔离墙,利用该隔离墙增加了对两个天线低频表面电流路径的隔离作用,而同时不增加对高频表面电流的影响,有效保证了天线的工作性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 耦合 寄生 剖面 隔离 mimo 天线 | ||
【主权项】:
一种耦合寄生低剖面高隔离度MIMO天线,包括PCB板,所述PCB板上设置有PCB线路区(10)和净空区(20),其特征在于,所述净空区(20)上设置有第一天线(40)和第二天线(50),所述第一天线(40)与第二天线(50)之间设置有一隔离墙(30)。
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