[发明专利]一种电镀机和电镀方法有效

专利信息
申请号: 201610862410.6 申请日: 2016-09-28
公开(公告)号: CN107012497B 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 赵汝谦;许贵滨;郑光祖;韩保罗 申请(专利权)人: 亚洲电镀器材有限公司
主分类号: C25D17/02 分类号: C25D17/02;C25D21/12
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 李翔;李雪
地址: 中国香港新界*** 国省代码: 香港;81
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摘要: 发明公开了一种电镀机(100,200),包括:槽(102,202),用于容纳电镀溶液;多个载体(104,204),该多个载体(104,204)均能够可释放地与各自的待电镀的工件(205)接合且能够相对于所述槽(102,202)移动;载体(104,204),每个所述载体(104,204)与两个电源(106a,106b,206a,206b)电力地连接且能够与所述两个电源(106a,106b,206a,206b)同时移动,每个载体(104,204)的至少一个电源(106a,106b,206a,206b)与公共阳极(108,110)或接地的公共导体(230)电力地连接。
搜索关键词: 一种 电镀 方法
【主权项】:
一种电镀机,包括:至少一个槽,用于容纳电镀溶液,第一载体,该第一载体能够可释放地与待电镀的第一工件接合,并且能够相对于所述槽移动,第二载体,该第二载体能够可释放地与待电镀的第二工件接合,并且能够相对于所述槽移动,其中,所述第一载体与至少一个第一电源电力地连接并且能够与所述至少一个第一电源同时移动,其中,所述第二载体与至少一个第二电源电力地连接并且能够与所述至少一个第二电源同时移动,以及其中,所述第一电源和所述第二电源与至少一个第一公共阳极或至少一个接地的公共导体电力地连接。
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