[发明专利]一种可保护内层焊盘的刚挠结合板及其制作方法有效
申请号: | 201610862545.2 | 申请日: | 2016-09-29 |
公开(公告)号: | CN106341944B | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 刘文;汪明;华兵兵;杨贻相 | 申请(专利权)人: | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K3/46 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 518102 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种可保护内层焊盘的刚挠结合板及其制作方法。制作方法包括步骤:A、先对内层芯板依次进行曝光、显影和蚀刻,制作出内层图形,然后依次贴内层干膜和印刷抗蚀刻油墨;B、将内层芯板、PP胶、铜箔按照顺序依次叠合,叠板结构为:铜箔+PP胶+内层芯板+PP胶+铜箔,叠合完进行压制;C、依次进行钻孔、沉铜和电镀;D、依次进行贴外层干膜、曝光、显影和蚀刻,制作出外层图形;E、然后进行褪膜,褪膜过程中将内层干膜、抗蚀刻油墨和外层干膜褪掉。本发明解决了油墨封孔不佳的问题,节约了人力,提高了生产效率,外层线路良率提升了10%以上。 | ||
搜索关键词: | 一种 保护 内层 结合 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种可保护内层焊盘的刚挠结合板制作方法,其特征在于,包括:步骤A、先对内层芯板依次进行曝光、显影和蚀刻,制作出内层图形,然后依次贴内层干膜和印刷抗蚀刻油墨;步骤B、将内层芯板、PP胶、铜箔按照顺序依次叠合,叠板结构为:铜箔+PP胶+内层芯板+PP胶+铜箔,叠合完进行压制;步骤C、依次进行钻孔、沉铜和电镀;步骤D、依次进行贴外层干膜、曝光、显影和蚀刻,制作出外层图形;步骤E、然后进行褪膜,褪膜过程中将内层干膜、抗蚀刻油墨和外层干膜褪掉;所述步骤A中,先用内层干膜将内层芯板焊盘上的槽孔和PTH孔区域贴合,以进行保护;所述步骤A中,抗蚀刻油墨印刷的位置包括内层芯板所有需要保护的焊盘,以及相应焊盘上的槽孔和PTH孔区域。
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