[发明专利]导电性粘接剂及其制造方法、固化物和电子部件在审
| 申请号： | 201610862595.0 | 申请日： | 2016-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN106916548A | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 福岛和信;佐佐木正树;仲田和贵;须藤大作;大渕健太郎 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J4/06;C09J4/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;H01B1/20 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及导电性粘接剂及其制造方法、固化物和电子部件。本发明提供能够维持优异的导电性、且改善了与构件的密合性的导电性粘接剂。一种导电性粘接剂，其特征在于，导电性粘接剂在反应峰温度下的重量减少率为5％以下。优选含有80℃下的重量减少率为5％以下的含烯属不饱和基团的化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粘接剂 及其 制造 方法 固化 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种导电性粘接剂，其特征在于，导电性粘接剂在反应峰温度下的重量减少率为5％以下。
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