[发明专利]一种采用超声波焊接的电子芯片封装结构

摘要

本发明公开了一种采用超声波焊接的电子芯片封装结构，该封装结构包括由聚醚醚酮材料制成的盖板和盒体；盖板外圆周面上沿周向加工有一道截面为三角形的锥形环，锥形环的顶角为圆弧过渡；盖板的底面上有一道环形的三角形截面焊接结构；盒体的内腔由两个连续的圆柱形空腔构成，盒体开口端的空腔直径大于封闭端的空腔直径，两个圆柱形空腔之间的台阶面上沿周向加工有一道环形的三角形截面焊接结构；盖板通过超声波焊接的形式固定在盒体开放端的大直径空腔内，电子芯片被封装在盒体的小直径空腔内。本发明采用合理的焊接结构实现可靠封装，能够解决高压、高温、冲击及振动载荷、酸碱性环境等复杂工况下长寿命封装的问题。

主权项

1.一种采用超声波焊接的电子芯片封装结构，其特征在于，该封装结构包括由聚醚醚酮材料制成的盖板和盒体，外围设备为电子芯片；所述盖板为圆形结构，其外圆周面上沿周向加工有一道截面为三角形的锥形环，该锥形环位于盖板厚度的中心位置，锥形环的顶角为圆弧过渡；所述盖板的底面上有一道环形的焊接结构，该焊接结构的截面为三角形；所述盒体的内腔由两个连续的圆柱形空腔构成，盒体开口端的空腔直径大于封闭端的空腔直径，两个圆柱形空腔之间形成水平的台阶面，台阶面上沿周向加工有一道环形的焊接结构，焊接结构的截面为三角形；盒体封闭端的端面为圆锥形面；所述盖板通过超声波焊接的形式在盒体开放端的大直径空腔内，盖板和盒体上的焊接结构融化后彼此固定在一起，电子芯片被封装在盒体的小直径空腔内。