[发明专利]一种球形对接结构的电子芯片封装体有效
| 申请号： | 201610864192.X | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN106340494B | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 张华;王楠;张绳;阎毓杰;陈佳 | 申请（专利权）人： | 中国船舶重工集团公司第七一九研究所 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/08 |
| 代理公司： | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人： | 仇蕾安;郭德忠 |
| 地址： | 430064 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种球形对接结构的电子芯片封装体，属于超声波焊接技术领域。该封装体包括盖板和盒体，盖板是具有一定厚度的圆形结构，该圆形结构的一侧的表面上有圆柱形的凸起结构，凸起结构与圆形结构相接处的表面上分布有环形焊道；盒体为一端开放一端封闭的空心圆柱体结构，开放端具有与盖板环形焊道对应的球形焊接结构；封闭端的端面为圆锥形面；盖板通过凸起结构与盒体的开放端配合装配在一起，球形焊接结构的前端插入盖板上的环形焊道中，利用超声波焊接将盖板和盒体焊接成一体，电子芯片被封装在盒体内部。本发明的封装体采用合理的焊接结构实现可靠封装，能够解决高压(70MPa)、高温(200℃)、冲击及振动载荷、酸碱性环境等复杂工况下针对极其有限空间内进行高可靠性、长寿命周期封装的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 球形 对接 结构 电子 芯片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种球形对接结构的电子芯片封装体，其特征在于，该封装体包括该封装体包括由聚醚醚酮材料制成的盖板和盒体，外围设备为电子芯片；所述盖板是具有一定厚度的圆形结构，该圆形结构的一侧的表面上有圆柱形的凸起结构，凸起结构与圆形结构相接处的表面上分布有环形焊道；所述盒体为一端开放一端封闭的空心圆柱体结构，开放端具有与盖板环形焊道对应的球形焊接结构；封闭端的外侧端面为圆锥形面；盖板通过凸起结构与盒体的开放端配合装配在一起，球形焊接结构的前端插入盖板上的环形焊道中，利用超声波焊接将盖板和盒体焊接成一体，电子芯片被封装在盒体内部。
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