[发明专利]一种晶片真空自动传输系统及传输方法有效
申请号: | 201610864635.5 | 申请日: | 2016-09-29 |
公开(公告)号: | CN106409739B | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
发明(设计)人: | 罗超;许波涛;胡凡;毛朝斌;彭栋;范江华 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 43008 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) | 代理人: | 周长清;徐好<国际申请>=<国际公布>= |
地址: | 410111 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 晶片真空自动传输系统及方法,系统包括真空物料室、真空传输室、真空反应室及机械手,真空物料室与真空传输室连通,真空传输室与真空反应室之间设有隔离阀,真空物料室内设有上料片盒和下料片盒,机械手的机械手指位于真空传输室内,真空反应室内设有工件台,工件台上设有基片盘,上料片盒和下料片盒分别配设有升降驱动组件,基片盘配设有顶片组件;方法包括取片,机械手指伸入上料片盒下方,将上料片盒当前最下层的晶片托起;装片,打开隔离阀,机械手指运动至基片盘上方,顶片组件上升将机械手指上的晶片顶起,然后机械手指退回,顶片组件下降,晶片落入基片盘内,关闭隔离阀;卸片;放片。本发明具有成本低、自动化程度高、可避免相邻晶片污染的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶片 真空 自动 传输 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种晶片真空自动传输系统,其特征在于:包括真空物料室(1)、真空传输室(2)、真空反应室(3)及带有用于托起晶片的机械手指(41)的机械手(4),真空物料室(1)与真空传输室(2)连通,真空传输室(2)与真空反应室(3)之间设有隔离阀(8),所述真空物料室(1)内设有上料片盒(11)和下料片盒(12),所述机械手(4)的机械手指(41)位于所述真空传输室(2)内,所述真空反应室(3)内设有工件台(31),所述工件台(31)上设有基片盘(32),所述上料片盒(11)和下料片盒(12)分别配设有升降驱动组件(5),所述基片盘(32)配设有顶片组件(9),机械手指(41)自下往上依次取片、自上往下依次放片。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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