[发明专利]3D打印阻焊厚度均匀性的测试方法及测试装置在审
| 申请号： | 201610864923.0 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN106482692A | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 李华;李娟;李艳国 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08;G01B21/30 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种3D打印阻焊厚度均匀性的测试方法及测试装置，所述测试方法包括如下步骤准备基板与待进行阻焊厚度均匀性测试的3D打印机；通过所述3D打印机在所述基板表面上的多个区域均喷印有阻焊层；获取所述基板上各区域的所述阻焊层的厚度值d；根据所获取的所述阻焊层的厚度值d通过预设规则评估所述3D打印机所喷印的阻焊厚度均匀性。相对于传统的丝印阻焊厚度均匀性的测试方法，上述实施例的3D打印阻焊厚度均匀性的测试方法能够更加方便准确测试出3D打印阻焊厚度均匀性是否正常，从而便能更好的评估3D打印机喷头打印的覆盖程度以及稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 打印 厚度 均匀 测试 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种3D打印阻焊厚度均匀性的测试方法，其特征在于，包括如下步骤：准备基板与待进行阻焊厚度均匀性测试的3D打印机；通过所述3D打印机在所述基板表面上的多个区域均喷印有阻焊层；获取所述基板上各区域的所述阻焊层的厚度值d；根据所获取的所述阻焊层的厚度值d通过预设规则评估所述3D打印机所喷印的阻焊厚度均匀性。
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