[发明专利]多种材质组成的焊接材料激光焊接装置及焊接方法有效
申请号: | 201610864961.6 | 申请日: | 2016-09-28 |
公开(公告)号: | CN106270899B | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 檀正东;王海英;周旋 | 申请(专利权)人: | 深圳市艾贝特电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/04;B23K3/06;B23K1/005;B23K3/08;B23K101/42 |
代理公司: | 深圳理之信知识产权代理事务所(普通合伙) 44440 | 代理人: | 曹新中 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道大*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种多种材质组成的焊接材料激光焊接装置,包括激光器、控制器和温度传感器,其中温度传感器实时采集每个焊接点的预热温度,控制器控制激光器对每个焊接点进行预热,根据预热温度建立温度场数据模型控制输出与温度场数据模型特征匹配的激光。先由激光器先对焊点进行预热,同时采集预加热的焊点温度,所述控制器根据预加热的焊点温度建立的温度场数据模型控制焊接点的激光照射。由于预先采集焊点温度,并建立了温度场分布数据,焊接时根据建立的温度场进行焊接,避免仅根据材料导热、热容比等特性建立的理论焊接温度场出现的误差,导致实际焊接时出现PCB板烧焦、击穿、损坏电子元器或焊接品质存在瑕疵等现象,提高激光焊接的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 焊点 焊接 预热 温度场数据 激光器 焊接点 激光焊接装置 温度传感器 焊接材料 模型控制 控制器 预加热 温度场分布数据 采集 导热 焊接温度场 控制器控制 电子元器 激光焊接 激光照射 模型特征 实时采集 热容比 温度场 击穿 烧焦 瑕疵 匹配 激光 输出 | ||
【主权项】:
1.多种材质组成的焊接材料激光焊接方法,用于对多种材质组成焊接器件进行焊接,该激光焊接方法包括,焊接点预热,预先向待焊接器件的每个焊接点发射激光,对焊接点进行预加热;建立焊接点的温度场数据模型,实时采集每个焊接点的预热温度,根据预热温度建立由每个焊接点预热温度组成的焊接器件温度场数据模型;激光焊接,根据温度场数据模型输出与温度场数据模型相匹配的激光向每个焊接点发射激光进行焊接,并根据实时采集的焊接点温度控制激光。
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