[发明专利]一种集成电路封装线的过渡装置在审
申请号: | 201610865100.X | 申请日: | 2016-09-25 |
公开(公告)号: | CN106252265A | 公开(公告)日: | 2016-12-21 |
发明(设计)人: | 李风浪;李舒歆 | 申请(专利权)人: | 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 | 代理人: | 连平 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种集成电路封装线的过渡装置,包括输送机构、升降过渡机构、封装机械手以及控制机构,其中,输送机构包括上层输送机构和下层输送结构,上层输送机构和下层输送结构的衔接处设置有升降过渡机构,封装机械手位于下层输送机构的侧面;升降过渡机构包括真空移载单元和缓冲下落单元,真空移载单元位于缓冲下落单元的上部,包括固定板,固定板下部形成有第一倒T型轨道,第一倒T型轨道上滑动设置有滑块,滑块下部形成有垂直于第一倒T型轨道的第二倒T型轨道。本发明采用升降过渡机构对不同工艺中的集成电路板进行转运,避免了集成电路板的损坏,控制机构能够协调装置的各部件之间的工作机制,使得整体效率提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 封装 过渡 装置 | ||
【主权项】:
一种集成电路封装线的过渡装置,其特征在于:包括输送机构(1)、升降过渡机构(2)、封装机械手(3)以及控制机构,其中,输送机构(1)包括上层输送机构和下层输送结构,上层输送机构和下层输送结构的衔接处设置有升降过渡机构(2),封装机械手(3)位于下层输送机构的侧面;升降过渡机构(2)包括真空移载单元和缓冲下落单元,真空移载单元位于缓冲下落单元的上部,包括固定板(20),固定板(20)下部形成有第一倒T型轨道(201),第一倒T型轨道(201)上滑动设置有滑块(21),滑块(21)下部形成有垂直于第一倒T型轨道(201)的第二倒T型轨道(211),第二倒T型轨道(211)上滑动设置有滑动支座(23),滑动支座(23)下部通过伸缩密封管路(24)连接有真空吸盘(4);缓冲下落单元包括下落通道(12)以及缓冲板(13),缓冲板(13)位于下落通道(12)的正下方,为下落的集成电路板提供小于重力的浮力;缓冲板(13)包括气泵(130)以及与气泵连接的腔体(131),腔体(131)的上部均匀设置有气孔(132),腔体(131)的侧面设置有电动推板(133),电动推板将落下的集成电路板推送至下层输送机构上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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