[发明专利]一种集成电路板封装的定位装置

摘要

本发明公开了一种集成电路板封装的定位装置，包括支撑座、移动定位组件以及控制箱，支撑座固定安装在地面上，移动定位组件滑动安装在支撑座上，控制箱固定安装在支撑座上，且与移动定位组件电连接；支撑座包括固定板，固定板上方并排设置有两个结构相同的工字型支架，两个工字型支架之间连接有连接板，连接板上部固定设置有横向滑轨，横向滑轨上部滑动设置有滑块，滑块上部固定设置有纵向滑轨；移动定位组件与纵向滑轨滑动连接。本发明的固定夹具能够实现空间内的三维运动以及旋转运动，能够对集成电路封装进行精确定位，以确保集成电路封装在点胶、检测过程中的灵活和稳定。

主权项

一种集成电路板封装的定位装置，其特征在于：包括支撑座、移动定位组件(2)以及控制箱(4)，支撑座固定安装在地面上，移动定位组件(2)滑动安装在支撑座上，控制箱(4)固定安装在支撑座上，且与移动定位组件(2)电连接；支撑座包括固定板(11)，固定板(11)上方并排设置有两个结构相同的工字型支架(12)，两个工字型支架(12)之间连接有连接板(13)，连接板(13)上部固定设置有横向滑轨(14)，横向滑轨(14)上部滑动设置有滑块(15)，滑块(15)上部固定设置有纵向滑轨(16)；移动定位组件与纵向滑轨(16)滑动连接，包括升降支架、升降滑轨(23)、旋转驱动机构以及定位夹具，升降滑轨(23)固定设置在升降支架的侧面，升降滑轨(23)上部滑动设置有沿着升降滑轨(23)升降的安装座(25)，旋转驱动机构为旋转电机(26)，旋转电机(26)固定安装在安装座(25)上，其驱动轴(261)与定位夹具固定连接，固定夹具定位集成电路封装(3)。