[发明专利]一种移动终端有效
| 申请号： | 201610865629.1 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN106455427B | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 龙静;罗孝平 | 申请（专利权）人： | 努比亚技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙) 44458 | 代理人： | 章小燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区高新区北环大道9018*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种移动终端，包括芯片和印制电路板(PCB)；芯片固定在所述PCB上，所述芯片在工作时能够产生热量；所述移动终端还包括：屏蔽罩，与所述PCB固定，且包围所述芯片，所述屏蔽罩上设置有通孔；第一导热部件，密封所述通孔，并在所述通孔处形成凹槽，所述凹槽底部与所述芯片表面接触；第二导热部件，填充在所述凹槽中；所述第二导热部件为金属相变材料；中框，与所述第一导热部件连接，以将所述凹槽密封成密封空间；其中，所述第二导热部件处于所述密封空间内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 移动 终端 | ||
【主权项】：
1.一种移动终端，包括芯片和印制电路板PCB；所述芯片固定在所述PCB上，所述芯片在工作时能够产生热量；其特征在于，所述移动终端还包括：屏蔽罩，与所述PCB固定，且包围所述芯片，所述屏蔽罩上设置有通孔；第一导热部件，密封所述通孔，并在所述通孔处形成凹槽，所述凹槽底部与所述芯片表面接触；第二导热部件，填充在所述凹槽中；所述第二导热部件为金属相变材料；中框，与所述第一导热部件连接，以将所述凹槽密封成密封空间；其中，所述第二导热部件填充在所述密封空间内。
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