[发明专利]一种高集成度相控阵天线馈电系统

摘要

本发明公开了一种高集成度相控阵天线馈电系统，与波控机进行信号传输，该馈电系统包括数字信号网络、微波射频网络及电源供电网络，所述的数字信号网络实现数字信号的互联和传输，所述的微波射频网络实现射频信号的传输、功率合成及分配，电源供电网络负责对该馈电系统供电，所述的数字信号网络、微波射频网络及电源供电网络集成在多层电路印制板上，分别形成数字信号层、射频层及供电层，所述的射频层采用带状线形式，位于所述的多层电路印制板的中间层，所述的中间层上下为数字信号层和/或供电层。与现有技术相比，本发明可大幅减小相控阵天线的重量及安装体积，节省成本。

主权项

1.一种高集成度相控阵天线馈电系统，与波控机进行信号传输，该馈电系统包括数字信号网络、微波射频网络及电源供电网络，所述的数字信号网络实现数字信号的互联和传输，所述的微波射频网络实现射频信号的传输、功率合成及分配，电源供电网络负责对该馈电系统供电，其特征在于，所述的数字信号网络、微波射频网络及电源供电网络集成在多层电路印制板上，分别形成数字信号层、射频层及供电层，所述的射频层采用带状线形式，位于所述的多层电路印制板的中间层，所述的中间层上下为数字信号层和/或供电层；所述的多层电路印制板的顶层和底层通过金属化通孔设有射频出口，所述的微波射频网络的射频出口位于所述的多层电路印制板的顶层和底层，所述的微波射频网络的传输端口从多层电路印制板的底层引出，所述的微波射频网络的总口从多层电路印制板的顶层引出，所述的射频出口、传输端口及总口的均采用SMP接口形式；所述馈电系统还包括至少一个T/R组件，所述T/R组件和所述的微波射频网络的传输端口盲插对接；该馈电系统还包括至少一个延时组件，所述的数字信号网络中包括FPGA芯片、数据接收芯片及数据发送芯片，所述的数据接收芯片和数据发送芯片采用具有差分电平的接口芯片，所述的FPGA芯片通过所述的数据接收芯片接收来自波控机的地址、波控码、移相码及延时码数据后，译码、组帧处理后按照设定格式发送给T/R组件和/或延时组件，所述的FPGA芯片接收来自T/R组件和延时组件的开关状态信息及该馈电系统自身的遥测信息，组帧后通过数据发送芯片传送至波控机；所述延时组件接收来自所述FPGA芯片的控制信号，实现所述延时组件的接收通道和发射通道开关控制及射频信号的延时控制，以补偿由于天线阵面过大引起的孔径渡越效应；所述的射频层包括射频电路层和射频地层，所述的射频电路层位于所述的射频地层之间，所述的射频电路层至少含一个由二功分器连接的两个八耦合功分器和至少两个一分八功分器；所述的多层电路印制板为11层电路印制板，所述的射频层位于该11层电路印制板的第5—7层，所述的射频电路层位于第6层，所述的射频地层位于第5层和第7层。