[发明专利]双卡双待的手机及其通信方法、通信系统有效

专利信息
申请号: 201610866318.7 申请日: 2016-09-29
公开(公告)号: CN106358192B 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 胡文东 申请(专利权)人: 胡文东
主分类号: H04W12/06 分类号: H04W12/06;H04W88/06;H04M1/02
代理公司: 44242 深圳市精英专利事务所 代理人: 葛勤
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种双卡双待的手机及其通信方法、通信系统,其中,所述双卡双待的手机包括:单待机手机本体,所述单待机手机本体设有一卡槽;卡托,所述卡托插接固定于卡槽内,且卡托靠近单待机手机本体外侧的端部设有限位槽;载带电路板,所述载带电路板安装于所述卡托上,且载带电路板靠近单待机手机本体外侧的一端设置有供安装控制芯片及第二SIM卡的芯片的安装部,另一端凸设有可与第一SIM卡电接触的多个凸点;控制芯片,所述控制芯片安装于载带电路板上,且所述控制芯片可分别与第一SIM卡及第二SIM卡的芯片电接触。本发明的技术方案能够在保证通信的安全性能和省电的前提下,实现单卡槽手机的双卡双待模式。
搜索关键词: 双卡双待 手机 及其 通信 方法 系统
【主权项】:
1.一种双卡双待的手机,其特征在于,所述双卡双待的手机包括:/n单待机手机本体,所述单待机手机本体设有一卡槽;/n卡托,所述卡托插接固定于卡槽内,且卡托靠近单待机手机本体外侧的端部设有限位槽;/n载带电路板,所述载带电路板安装于所述卡托上,且载带电路板靠近单待机手机本体外侧的一端设置有供安装控制芯片及第二SIM卡的芯片的安装部,另一端凸设有可与第一SIM卡电接触的多个凸点;/n控制芯片,所述控制芯片安装于载带电路板上,且所述控制芯片可分别与第一SIM卡及第二SIM卡的芯片电接触。/n
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