[发明专利]一种电子元器件的抗振动加固方法有效
| 申请号： | 201610866424.5 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN106455320B | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 沈磊;王宁;刘琪;满旭英;石海洋;孟垂建;郭山峰;吴立秋;王笑宇 | 申请（专利权）人： | 北京航天时代光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 范晓毅 |
| 地址： | 100094*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件的抗振动加固方法，该方法包括以下步骤：步骤一：将径向引出元器件的管脚穿过PCB基板开设的焊盘孔，并将管脚与PCB基板焊接，使得径向引出元器件的下端面与PCB基板的上端面存在一定的间隙；步骤二：将硅橡胶填充至步骤一中的间隙中并在室温固化22h‑26h后形成底部填充层，其中，径向引出元器件的部分嵌设于底部填充层；步骤三：将胶黏剂涂设于径向引出元器件的侧面、底部填充层和PCB基板上表面，从而通过胶黏剂将径向引出元器件、PCB基板和底部填充层相连接。本发明通过胶黏剂将径向引出元器件的侧面与底部填充层相连接，从而使得元器件能够很好的与底部填充层相连接，有效提高了径向引出元器件的抗振性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 振动 加固 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子元器件的抗振动加固方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：步骤一：将径向引出元器件(1)的管脚(11)穿过PCB基板(2)开设的焊盘孔，并将所述管脚(11)与所述PCB基板(2)焊接，使得径向引出元器件(1)的下端面与PCB基板(2)的上端面存在间隙；步骤二：将硅橡胶填充至步骤一中的间隙中并在室温固化22h‑26h后形成底部填充层(3)，其中，所述径向引出元器件(1)的部分嵌设于所述底部填充层(3)；步骤三：将胶黏剂(4)涂设于所述径向引出元器件(1)的侧面、所述底部填充层(3)和PCB基板(2)上表面，从而通过胶黏剂(4)将所述径向引出元器件(1)、所述PCB基板(2)和所述底部填充层(3)相连接。
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