[发明专利]一种导热部件的密封方法有效
| 申请号： | 201610866466.9 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN106486435B | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 龙静;罗孝平 | 申请（专利权）人： | 努比亚技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/433 |
| 代理公司： | 深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙) 44458 | 代理人： | 章小燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区高新区北环大道9018*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导热部件的密封方法，包括：将设置有凹槽的屏蔽罩固定在固定有芯片的印制电路板(PCB)上，且包围所述芯片；所述芯片在工作时能够产生热量；部分的所述屏蔽罩在所述芯片的上方形成所述凹槽，且所述凹槽底部与所述芯片上表面相接触；将第一导热部件设置在所述凹槽中；所述第一导热部件为金属相变材料；将中框与所述屏蔽罩连接，以将所述凹槽封闭成密封空间；其中，所述第一导热部件处于所述密封空间内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 部件 密封 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导热部件的密封方法，其特征在于，所述方法包括：将设置有凹槽的屏蔽罩固定在固定有芯片的印制电路板PCB上，且包围所述芯片；所述芯片在工作时能够产生热量；部分的所述屏蔽罩在所述芯片的上方形成所述凹槽，且所述凹槽底部与所述芯片上表面相接触；将第一导热部件设置在所述凹槽中；所述第一导热部件为金属相变材料；将导热的中框与所述屏蔽罩连接，以将所述凹槽封闭成密封空间；其中，所述第一导热部件处于所述密封空间内。
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