[发明专利]一种卷对卷柔性电子纸贴合装置及贴合方法

摘要

本发明公开了一种卷对卷柔性电子纸贴合装置及贴合方法，所述方法为：将卷对卷的线路基板上机，贴合面朝下；采用显微镜以前段黄光显影图案化制程模块上的标记处进行对位，到达标记正对卷材边缘的待贴合指定位置后，平台真空开启；银浆采用气压方式在指定位置点胶；待贴合的电子纸采用弹夹方式依照程序设计的贴合速度单片依序吐出；带真空的热压滚轮将电子纸带到显微镜对位后，程序化设定的指定贴合位置；进行电子纸与基板的热压；机械移动进行下一片的贴合；真空平台区域贴合完毕后，程序设定要贴合的位置与片数，卷对卷装置启动，移动到下一个待贴合区域。本发明避免了以传统贴合面朝上容易造成贴合不良的情形，同时提高了生产速度及良品率。

主权项

1.一种卷对卷柔性电子纸贴合装置，包括基板放卷滚轮、张力调节滚轮、基板保护膜撕开滚轮、基板保护膜撕膜后收卷滚轮、基板保护膜覆膜放卷滚轮、基板作业后保护膜覆膜滚轮、基板收料滚轮、银浆点胶装置和真空作业吸附平台；所述基板放卷滚轮，用于成卷放出需要与电子纸贴合的基板；所述张力调节滚轮，用于调节整个卷材收放过程中的张力；所述基板保护膜撕开滚轮，用于撕开基板上的保护膜；所述基板保护膜撕膜后收卷滚轮，用于收卷基板上的撕开后的保护膜；所述基板保护膜覆膜放卷滚轮，用于成卷放出基板保护膜；所述基板作业后保护膜覆膜滚轮，用于将作业后的基板贴上保护膜；所述基板收料滚轮，用于收卷完成贴合后的基板；所述银浆点胶装置，用于将银浆点涂在基板上；所述真空作业吸附平台，用于将电子纸贴合在基板上。