[发明专利]一种金属化薄膜生产工艺

摘要

本发明涉及一种金属化薄膜生产工艺，绝缘基膜经过绝缘基膜预处理工艺、初次蒸镀工艺、镀锌层表面处理工艺、二次蒸镀工艺和镀银层表面处理工艺即制成所述金属化薄膜。该金属化薄膜利用氢硫酸溶液对绝缘基膜进行表面处理，避免金属锌在绝缘基膜表面发生大规模氧化，保证镀锌层和绝缘基膜之间的结合力以及提高金属化薄膜的自愈能力；绝缘基膜表面的金属层为镀锌层‑氧化锌层‑镀银层‑氧化银氧化膜四层结构，该结构的金属层不但能够有效降低金属层被侵蚀的速率，不会导致电容器的容量下降，能避免击穿事故的发生，该金属化薄膜的使用寿命显著提高。

主权项

1.一种金属化薄膜生产工艺，其特征在于包括以下步骤：步骤一、绝缘基膜预处理将绝缘基膜送入还原槽中，还原槽中持续通入氢硫酸溶液，氢硫酸溶液的温度为95~100℃，将绝缘基膜送入清洗槽中，清洗槽中持续通入去离子水，然后将绝缘基膜在85~90℃的温度下烘干；步骤二、初次蒸镀经步骤一处理的绝缘基膜被送入第一真空镀膜机中，在第一真空镀膜机中采用真空蒸镀方式在绝缘基膜的工作面形成镀锌层；其中，在第一真空镀膜机中：第一冷却主轴的工作温度为0℃～2℃，锌坩锅加热温度在780℃～790℃；步骤三、镀锌层表面处理经步骤二处理的绝缘基膜被送入恒温烘箱中对绝缘基膜表面的镀锌层进行表面处理，在镀锌层表面处理过程中，往恒温烘箱中持续通入氧化气，恒温烘箱中热风的温度为108℃～110℃；步骤四、二次蒸镀经步骤三处理的绝缘基膜被送入第二真空镀膜机中，在第二真空镀膜机中采用真空蒸镀方式在绝缘基膜的镀锌层上再镀一层镀银层；其中，在第二真空镀膜机中：第二冷却主轴的工作温度为5℃～8℃，银坩锅加热温度在1210℃～1250℃；步骤五、镀银层表面处理经步骤四处理的绝缘基膜被送入氧化槽中，氧化槽中持续通入双氧水，处理槽中双氧水的温度为35℃～40℃，镀银层表面在双氧水的处理下生成氧化银致密氧化膜。