[发明专利]一种导热部件的密封方法有效
| 申请号： | 201610866893.7 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN106413345B | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 龙静;罗孝平;陈浪 | 申请（专利权）人： | 努比亚技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙) 44458 | 代理人： | 章小燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区高新区北环大道9018*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导热部件的密封方法，包括:将设置有通孔的屏蔽罩固定在固定有芯片的印制电路板(PCB)上，且包围所述芯片；所述芯片在工作时能够产生热量；利用第一导热部件密封所述通孔，并在所述通孔处形成凹槽，所述凹槽底部与所述芯片表面接触；在所述凹槽中填充导电的第二导热部件；所述第二导热部件为金属相变材料；将中框与所述第一导热部件连接；其中，所述第二导热部件处于所述密封空间内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 部件 密封 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导热部件的密封方法，其特征在于，所述方法包括：将设置有通孔的屏蔽罩固定在固定有芯片的印制电路板PCB上，且包围所述芯片；所述芯片在工作时能够产生热量；利用第一导热部件密封所述通孔，并在所述通孔处形成凹槽，所述凹槽底部与所述芯片表面接触；在所述凹槽中填充导电的第二导热部件；所述第二导热部件为金属相变材料；将中框与所述第一导热部件连接；其中，所述第二导热部件处于所述密封空间内。
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