[发明专利]电子部件用多层布线膜以及覆盖层形成用溅射靶材有效
申请号: | 201610866976.6 | 申请日: | 2016-09-29 |
公开(公告)号: | CN107039097B | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 村田英夫 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
主分类号: | H01B1/02 | 分类号: | H01B1/02;H01B5/14;C23C14/35;C23C14/18 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供电子部件用多层布线膜以及覆盖层形成用溅射靶材,其具有由Al或Al合金形成的导电层以及覆盖该导电层的至少一侧的新型的覆盖层,其在确保密合性、耐腐蚀性、抗氧化性的同时,能够稳定地进行高精度的湿式蚀刻。电子部件用多层布线膜,其具有由Al或Al合金形成的导电层以及覆盖该导电层的至少一侧的面的覆盖层,前述覆盖层含有选自Mn和Cu中的一种以上元素以及30~75原子%的Ni,余量由Mo和不可避免的杂质组成;以及覆盖层形成用溅射靶材,其含有选自Mn和Cu中的一种以上元素以及30~75原子%的Ni,余量由Mo和不可避免的杂质组成。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 多层 布线 以及 覆盖层 形成 溅射 | ||
【主权项】:
1.一种电子部件用多层布线膜,其具有由Al或Al合金形成的导电层以及覆盖该导电层的至少一侧的面的覆盖层,其特征在于,所述覆盖层含有3~25原子%的Mn以及30~35原子%的Ni,余量由Mo和不可避免的杂质组成,所述覆盖层的反射率为36%~61%。
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