[发明专利]晶圆片边缘清洗处理装置在审
| 申请号： | 201610867025.0 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN106449474A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 吕耀安 | 申请（专利权）人： | 无锡宏纳科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 | 代理人： | 孙力坚;聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区清源路*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆片边缘清洗处理装置，包括箱体，箱体中具有弧形状的储液通道及分别位于储液通道上、下方的清洗腔及废液腔，所述储液通道的内弧侧设有多个与所述清洗腔连通的出液孔，清洗腔中具有与储液通道弯曲方向一致的导向槽，所述储液通道与废液腔之间连通并设置有阀门。本发明专用于晶圆片边缘的清洗处理，采用将晶圆片置入弧形导向槽中，来回滚动的清洗方式，对其便于进行清洗，其操作极为简单，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆片 边缘 清洗 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆片边缘清洗处理装置，其特征在于：包括箱体(1)，箱体(1)中具有弧形状的储液通道(2)及分别位于储液通道(2)上、下方的清洗腔(3)及废液腔(4)，所述储液通道(2)的内弧侧设有多个与所述清洗腔(3)连通的出液孔，清洗腔(3)中具有与储液通道(2)弯曲方向一致的导向槽(5)，所述储液通道(2)与废液腔(4)之间连通并设置有阀门。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
