[发明专利]晶圆片的导入结构在审
| 申请号： | 201610867072.5 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN106449475A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 吕耀安 | 申请（专利权）人： | 无锡宏纳科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 | 代理人： | 孙力坚;聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区清源路*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆片的导入结构，包括设置于清洗腔中的多个清洗槽，所述清洗槽成排设置，相邻排的清洗槽之间错开布置，清洗槽的两侧设有挡板，所述挡板包括位于清洗槽外侧的斜挡板及位于相邻排清洗槽之间的直挡板。本发明专用于晶圆片边缘的清洗处理，清洗槽的错开结构，整个结构紧凑，挡板的设置，方便晶圆片的放置。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆片 导入 结构 | ||
【主权项】：
一种晶圆片的导入结构，其特征在于：包括设置于清洗腔(2)中的多个清洗槽(4)，所述清洗槽(4)成排设置，相邻排的清洗槽(4)之间错开布置，清洗槽(4)的两侧设有挡板，所述挡板包括位于清洗槽(4)外侧的斜挡板(1)及位于相邻排清洗槽(4)之间的直挡板(3)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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